高通杀进车联网芯片巨头将带来行业地震

本文摘要:底特律车联网大会最近繁华的不得了,小编每年都会取出时间注目近期的汽车科技。虽然和疯狂的大型车展还无法相提并论,但底特律车联网大会却给各大科技公司及车企巨头获取了一个展出近期科技的平台。 高通也射击这样一个契机,原本以为骁龙处理器今年高通的封箱之作,没想到,小编太高估了高通的野心。

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底特律车联网大会最近繁华的不得了,小编每年都会取出时间注目近期的汽车科技。虽然和疯狂的大型车展还无法相提并论,但底特律车联网大会却给各大科技公司及车企巨头获取了一个展出近期科技的平台。

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高通也射击这样一个契机,原本以为骁龙处理器今年高通的封箱之作,没想到,小编太高估了高通的野心。  6月8日,正值端午假期的前一天,高通发售了一个针对智能网络汽车参考平台,其仅次于的亮点在于不具备LTE、GNSS、WiFi、DSRC/V2X和蓝牙等关键无线通讯技术,可以解决目前车联网平台的可扩展性、无线并存以及未来适应性方面不存在的问题。


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